硅酸鈣板萬(wàn)能壓力試驗(yàn)機(jī)

硅酸鈣板萬(wàn)能壓力試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品詳情：主要對(duì)金屬材料和非金屬材料及零部件產(chǎn)品進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、撕裂、90°剝離、180°剝離、剪切、粘合力、拔出力、延伸伸長(zhǎng)率等試驗(yàn)，以及一些產(chǎn)品的特殊試驗(yàn)。

硅酸鈣板萬(wàn)能壓力試驗(yàn)機(jī)主要功能：

1.自動(dòng)停機(jī)：試樣斷裂后，移動(dòng)橫梁自動(dòng)停止；

2.手動(dòng)換檔：根據(jù)負(fù)荷大小自動(dòng)切換到適當(dāng)?shù)牧砍蹋源_保測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性；

3.條件存盤：試驗(yàn)控制數(shù)據(jù)和試樣條件可制成模塊，方便了批量試驗(yàn)的進(jìn)行；

4.自動(dòng)變速：試驗(yàn)過(guò)程中移動(dòng)橫梁的速度可按預(yù)先設(shè)定的程序自動(dòng)變化，也可手動(dòng)變化；

5.自動(dòng)標(biāo)定：系統(tǒng)可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)示值準(zhǔn)確度的標(biāo)定；

6.自動(dòng)保存：試驗(yàn)結(jié)束，試驗(yàn)數(shù)據(jù)和曲線自動(dòng)保存；

7.過(guò)程實(shí)現(xiàn)：試驗(yàn)過(guò)程、測(cè)量、顯示和分析等均由微機(jī)完成；

8.批量試驗(yàn)：對(duì)相同參數(shù)的試樣，一次設(shè)定后可順次完成；

9.試驗(yàn)軟件：中文WINDOWS界面，菜單提示，鼠標(biāo)操作；

10.顯示方式：數(shù)據(jù)和曲線隨試驗(yàn)過(guò)程動(dòng)態(tài)顯示；

11.曲線遍歷：試驗(yàn)完成后，可對(duì)曲線進(jìn)行再分析，用鼠標(biāo)可找到曲線上任一點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的試驗(yàn)數(shù)據(jù)；

12.曲線選擇：可根據(jù)需要選擇應(yīng)力-應(yīng)變、力-位移、力-時(shí)間、位移-時(shí)間等曲線進(jìn)行顯示和打??；

13.試驗(yàn)報(bào)告：可按用戶要求的格式編制報(bào)告并打印；

14.限位保護(hù)：具有程控和機(jī)械兩級(jí)限位保護(hù)；

15.過(guò)載保護(hù)：當(dāng)負(fù)荷超過(guò)各檔值的3-5%時(shí)，自動(dòng)停機(jī)；

硅酸鈣板萬(wàn)能壓力試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.型號(hào):XHW-W；

2.可測(cè)力：10  20  50  100；

3.力值傳感器:國(guó)產(chǎn)/進(jìn)口高精度力傳感器；

4.準(zhǔn)確度等級(jí)：0.5級(jí)/1級(jí)；

5.試驗(yàn)力測(cè)試范圍:1.0%~100%FS/0.4%~100%FS；

6.力值精度:±1%/±0.5%；

7.力值分辨率:1/200000；

8.位移示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi)；

9.位移分辯率:0.05um；

10.變形示值誤差:示值的±0.5%以內(nèi)。